【全媒体记者 卢耀武】3月17日，又一新的亿元招商项目落户通城，这也是我县引进的首家半导体制造企业。

当天，在通城县委小礼堂举行了芯片封装测试项目签约仪式。县领导王功辉、续红林出席活动。

芯片封装测试项目落户通城县开发区，总投资10.78亿元。其中，第一期投资5.1亿元，第二期投资5.68亿元，第一期用地50亩。项目计划建设厂房2万平米，建设15条高端芯片封装测试生产线。

据悉，项目投资方——江苏国中芯半导体有限公司是一家专业从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务于一体的高新技术国家重点企业。

在项目签约前期，通城县发扬“钉子精神”，多次主动与投资方联系沟通，最终以诚意和优越的招商环境打动了投资企业，并实现了当日考察，当日洽谈，当日签约，当日落实用地红线图的“通城速度”。项目签约后，计划40天内开工建设，九月份正式投产。

在座谈会上，通城县各职能部门围绕该项目融资、消防验收、招工等各方面事项，面对面与企业开展交流，提出建设性意见。目前，我县已成立多个专班，推进项目建设的顺利实施。

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